哈密导热膏导热脂 无硅导热脂 欢迎咨询
价格：980.00起
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关 键 词：哈密导热膏导热脂
行 业：化工 胶粘剂 绝缘胶
发布时间：2019-12-09
特点
? 极好的拉伸强度
? 非常好的导热系数
? 极好的电绝缘性能
? 抗溶剂系统，不会在固化时产生“蜂巢”效应
? 固化以后，的填充体系确保对应表面不会相互接触，从而避免通过粘合剂的漏电
? 大约 200 微米厚的极薄固化涂层
? 适合做表面镶嵌元件的粘结剂
? 元件在热平衡下运行，确保在整个温度范围内有始终如一的表现
? 可连接大多数表面，包括不同的金属、环氧塑料、酸塑料、聚碳酸酯等
? 固化之前保持弹性，可施加任何小的调整
? 室温固化
特点
? 优异的防爬性
? 工作温度范围宽，低挥发重量损失
? 即使在高温下仍具有的导热系数
? 使用经济、方便，低毒
? 优异的非蔓延性。 震动稳定，可用于填缝。
? 宽泛的工作温度范围-50摄氏度到200摄氏度。
? 高温时导热系数也能保持在0.90W/m.K。
? 低毒，使用经济。 低蒸发损失。
产品介绍
HTCP 在无硅基础油的基础上提供了很高的导热系数，
它所具有的优异性能来自于各种金属氧化物（陶瓷）粉，
这些绝缘材料的应用保证了导热脂接触到系统中其它部分时不会造成漏电。
HTCP 不含硅脂，因此不会在具有高触点电阻、电弧或机械负荷的电子触点上漂移，
类似的由于硅脂造成的焊接问题也不会产生。
HTCP 用于有大量的热需要迅速而有效地排出的环境。
热源（如半导体阻挡层）产生的热量在通过自由或强制对流排出前需要通过很多不同的材料层，
需要注意的是如果将使用导热脂的界面的导热系数在系统中小，
即是速率决定点，通常需要导热脂帮助散热。
热流动的速率取决于温差、层厚及导热脂的导热系数。
Electrolube 提供多种导热产品，该系列还包括硅脂和无硅脂（HTS&HTC），
常温化硅橡胶（TCR），粘性环氧体系（TBS）及一种环氧填充树脂（ER2074）。
此外还有一种强效硅脂 HTSP。
主要特点
·超低的分油率和蒸发重量损失。
·降低粘度，使得操作简单。 优异的非蔓延特性。
·宽泛的施工温度范围：-50摄氏度到130摄氏度。
·优异的导热率 1.35 W/m.K 低毒性。
·高性能热管理浆料；专为用作热界面材料而设计。
·优异的稳定性；非常适合于暴露在不同温度和湿度条件下的应用程序。
·基于非硅油；避免了硅油和低分子量硅氧烷迁移问题。
·非固化浆料；如果需要，允许简单有效地返工组件。
特征
? 大持续工作温度：200°C，短期可达：250°C
? 优异的导热系数，1.79W/m.K
? 优异的电气绝缘特性
? 各组份在热平衡状态下工作，以确保在工作温度范围内具有相同的特性
? 即使在高温下仍能保持柔韧性和弹性
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