价格：面议
东莞市樟木头松全电子材料经营部
联系人：高先生
电话：13794828382
地址：广东省东莞市樟木头镇石新东城四街宝通大厦五D
产品介绍：
BGS-SP200是指**硅树脂利用特殊的配方及工艺制成具有高导热性能的材料，并涂布在玻纤增强层表面而制成的一种特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间，可以有效排除空气，降低空气的接触热阻，达到有效的填充效果。
产品性能
.良好的导热率，低热阻；
.良好的电气绝缘；
.多种厚度选择，还可选择背胶；
.强度高和可靠性佳；
产品尺寸:304.8*304.8MM
三种厚度:0.25MM 0.38MM 0.5MM
导热系数: 3.5W/m.k
产品应用:
该产品广泛用于 UPS、开关电源、功率放大器、车用电子产品、马达控制、航天*电子设备等发热器件与散热铝片或机壳间填充及热传导等等。
使用期限及储存条件
?较佳使用期限： 12个月
?较佳储存条件： 15℃~35℃/0~65%RH包装储存
规格参数表
项目 单位/Unit 规格值/Spec. 试验标准/Test standard
颜色 / 白色 目测
增强层 / 玻纤 /
硬度 Shore A 90±9 ASTM D2240
厚度（基材） mm 0.25~0.50 ASTM D374
体积电阻率 Ω.cm ≧1.0х10 11 ASTM D257
耐压强度 Kv ≧6.0 ASTM D149
拉伸强度 MPa 28±3 ASTM D412
伸长率 % 3±1 ASTM D412
阻燃等级 UL.94-V V-0 UL.94
导热系数 W/m.k 3.5±0.15 ASTM D5470
热阻（1） ℃˙ in2/W 0.28（≤0.33） ASTM D5470
(@50 psi) 0.32（≤0.38）
使用温度 ℃ -40 to150 /
备注：该热阻参数是用ASTM D5470方法测试的界面热阻，该参数仅供参考。实际使用中，接触面的粗糙程度、表面平整、装配压力都直接影响热阻大小。