济南电路板加工厂 线路板加工
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行 业：电子 电子产品设计
发布时间：2019-09-26
PCB电路板加工打样的几种常见表面处理方式
在PCB电路板加工打样时采用的表面处理方式有所差异，各表面处理方法均有其*特的特点，以化学银为例，它的制程较其简单，推荐在无铅焊接以及smt使用，尤其对于精细的线路效果更佳，*重要的是使用化学银进行表面处理，会较大的降低整体费用，成本较低。下面小编为您介绍PCB电路板加工打样的几种常见表面处理方式。
1、HASL热风整平（即常说的喷锡）
喷锡是PCB电路板加工打样早期常用的处理方法。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡的优点：PCB完成后，铜表面完全的润湿了（焊接前完全覆盖了锡），适合无铅焊接，工艺成熟成本低，适合目视检查和电测，也属于优质可靠的PCB电路板加工打样处理方式之一。
2、化学镍金（ENIG）
化镍金是应用比较大的一种PCB电路板加工打样表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。化镍金的优点：适合无铅焊接；表面非常平整，适合SMT，适合电测试，适合开关接触设计，适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。
3、电镀镍金
电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金（比如：金钴合金）常用在金手指上（接触连接设计），软金就是**。电镀镍金在IC载板（比如PBGA）上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。电镀镍金PCB电路板加工打样的优点：适合接触开关设计和金线绑定；适合电测试
4、镍钯金（ENEPIG）
镍钯金现在逐渐开始在PCB电路板加工打样领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。用镍钯金PCB电路板加工打样的优点：在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接；与ENIG相比，没有镍腐蚀（黑盘）问题；成本比ENIG和电镍金便宜，适合多种表面处理工艺并存在板上。
除了以上几种PCB电路板加工打样处理方式以外，还包括化学锡，该种化学锡表面处理适用于水平线生产，也同样用，精细线路处理工程当中，各位在选择PCB电路板加工打样表面处理方式时，需根据实际情况，联系表面处理方式的特点、预算成本，也可酌情选择PCB电路板加工打样厂家现货批发产品。
PCB电路板加工打样未来发展趋势如何？
PCB板打样即是PCB的小范围试产，需要专业打样公司代加工生产。随着我国近几年PCB板打样工艺不断发展，涌现出了一大批先进工艺，并在实践当中取得了不俗的效果，那么哪里有品牌好的PCB板打样？它的未来发展趋势如何？
近两年，国内的PCB板打样市场有一种良好发展的势头，整体销量产量也不断增长，因为近几年的电子终端需求的不断增长，手机、电脑等产品的不断升级，让PCB板打样的需求量不断增加，订单量也有多增长。
据美国一家电子信息咨询公司的报告分析，近5年内，中国的增长将会一直持续，将会成为**发展*快的PCB板打样市场。PCB等电子产品的比重将会增长至50%。
智能手机和平板电脑的不断需求，让很多国外的大型PCB公司将产能转移到中国内地市场来。大范围的提高产能就是为了满足高端印制电路板的需求，这些国外大公司的收益几乎接近一半是来自于中国市场。
从目前的景气度来看，巨大的高端电子产品需求市场带给了pcb板打样市场很大的机遇，在*近的几年之内，PCB产业将会一直处于高峰时期，云端计算的普及，更是让PCB高端产品需求暴涨，发展空间较大。电子科技的不断推进，必会让其他方面的设备技术也要向前发展，这些方方面面都将是pcb发展的不竭动力。
总体来说，不可缺少的PCB板打样行业发展空间较大，从目前市场来看它的收益十分可观，并且该行业的工艺技术突发猛进式前进，这使得PCB板打样的质量越来越高，一度出现了供不应求的局面，从客观角度分析，PCB板打样行业在未来十年内将会日益繁荣，结合中国电子市场的发展趋势可知，它的前景甚佳。
单面板因为没有层与层之间的连通,因此没有电镀等等的制程,只有线路制作的程序.如果是双面板,除了线路与孔的制作外,还要加上孔内的电镀程序.如果**过双面以上的电路板,因为电路板内部有内藏其它的线路层,因此会有内层线路制作及压合的程序.
电路板也可以称为线路板,PCB,但如果是依据用途或是材料等特性而言,名称就多了,如:有的新闻报导称电路板为IC板,另电路板分类,可以分为软硬板,单面,双面,多层板. 或生产工艺上分为电金板,沉金板, 喷锡板,沉锡,沉银板.等等
多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→(外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔)→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→(热风整平或**保焊膜)→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。
PCB线路板板厚不均匀会出现哪种问题？
真空层压机，降低压力减少流胶，尽量保持较多的树脂量，因为树脂影响εr，树脂保存多些，εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀，就表明介质厚度变化，会影响Z0。
严格按客户要求的PCB线路板板材型号下料，型号下错，εr不对，板厚错，制造PCB过程全对，同样报废。因为Z0受εr影响大，成品多层板要尽量避免吸水，因为水的εr＝75，对Z0会带来很大的下降和不稳的效果。
PCB线路板板面的阻焊会使信号线的Z0值降低1～3Ω，理论上说阻焊厚度不宜太厚，事实上影响并不很大。铜导线表面所接触的是空气（εr＝1），所以测得Z0值较高。但在阻焊后测Z0值会下降1～3Ω，原因是阻焊的εr为4.0，比空气高出很多。
内层板务必找出导线缺口、凸口，对2GHZ高速讯号，即使0.05mm的缺口，也必须报废；控制内层线宽和缺陷是关键。
线路板加工厂家必须掌握的线路板检测方法
电路板的使用使现如今机器更具智能性，电路板的使用寿命与环境温度等都有着密切的关系并且通常情况下线路板会随着长时间的使用而产生损耗，因此线路板维修检测就成为了线路板重获新生的*二种方式。可靠的线路板维修机构掌握着多种线路板的检测方法，具体方法如下：
一、非在线测量
线路板中非在线测量方法是指在电路板维修未焊入电路之前，通过测量线路板上的电流等数据来判断该电路板维修是否损坏。非在线测量方式是现如今*经济实惠的线路板检测方式。
二、代换法
线路板检测人员会用已知的完好的同型号同规格的电路板代换被测损坏的电路板，从而可以判断出该电路板是否损坏。线路板中所涉及的电子元件众多因此首先需要排除不可能的元件，从*可能故障的元件下手替换。
三、分隔测试法
线路检测中分割测试法是将电子设备内与故障相关的电路，合理地拆分成小区域以便明确故障所在的电路范围的一种故障检查方法。该方法是线路板检测中通过多次的分隔检查，来一步一步地缩小故障可能发生的所在电路范围直至找到故障位置。
线路板检测技术代表了我国现有的*先进也是*常用的维修检测方法，现如今可靠线路板维修检测经常通过非在线测量、代换法和分隔检测法三种方式来进行检测能够有效的排除线路板中故障的部分，这几种检测方法也是线路板维修机构保证质量的重要原因。
线路板加工中三大焊接注意事项
线路板是维持电器运行的重要原件，在线路板上包含着芯片和众多的线路并且专业线路板具有配线密度高和重量轻且耐用的特点，现如今我国线路板大都使用人工检查焊接的方式进行处理。线路板行业发展十分壮大是我国线路板行业*为密集的地区，因此线路板焊接的技术比起全国各地而言更为优异。线路板焊接技术拥有着与众不同的技巧，在此小编为大家介绍一下线路板加工中焊接的三大注意事项是什么？
一、电烙铁操作必须规范
线路板焊接*通常在电烙铁烧热后涂上助焊剂，在将焊锡均匀的涂在电烙铁头上让烙铁吃锡后再进行焊接。并且线路板*认为电烙铁焊接时间不宜过长否则容易烫坏元件，在焊接操作完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
二、注重焊接顺序
线路板焊接*认为为了使焊接方便并且节省时间，在焊接时焊接顺序尤为重要。可靠的线路板焊接*会选择先焊接难度大的低处焊接点，这样焊接出的线路板更加平整。
三、注意使用助焊剂
助焊剂是经济实惠的线路板厂家常用的焊接用品，在焊接时需要在清洁干燥的焊盘上涂上薄薄一层助焊剂，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上一层焊锡。这样焊接出的元件表面干净四周无损坏；如果焊接中两管脚之间短路也可涂上些助焊剂，趁助焊剂中酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就完成了焊接。
为了使线路板的使用效果更好，相关的焊接工作者必须尤为注意这些注意事项，其中电烙铁的操作、焊接顺序和助焊剂的使用等都对焊接效果有着巨大的影响，只有在线路板焊接中关注这三点注意事项，才能使线路板在日后使用中发挥更稳定的性能。
四层电路板介绍
材质：FR4玻纤板
层数：4层电路板
板厚：1.0厚
铜厚：1oz
表面处理工艺：沉金
阻焊字符颜色：绿油白字
*小线宽/线距：7/5.995mil
*小孔：0.2mm
技术特点：三级标准
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
按照PCB线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层电路板。
公司产品广泛应用于：工控、通讯、医疗、车载、安防、**、仪器仪表、航天航空等高科技领域。
问：请问提供样品你们可以生产吗？
答：可以，来样来图都可以生产。-/gbadddd/-
