贝格斯GapPad1500替代品HGZ-1500GP

价格：10起

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产品规格：8”×16”(203 mm×406 mm)可按照客户要求定制

产品数量：10000 个

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关 键 词：GapPad1500

行 业：电气 电气附件 绝缘子 

发布时间：2023-08-03

HGZ-1500GP无基材间隙填充导热材料
材料生产商：合肥高志电子科技有限公司研发产品
HGZ-1500GP可供规格：
厚度(Thickness)：0.3mm~10.0mm
片材(Sheet)：8”×16”(203 mm×406 mm)可按照客户要求定制
卷材(Roll)：无
导热系数(Thermal Conductivity)：1.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维/无基材
胶面(Glue)：双面自带粘性
颜色(Color)：黑色
包装(Pack)：片材包装
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:6000
持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°