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无锡维力安智能科技有限公司
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包装说明：无
关 键 词：温度器官网
行 业：库存积压 库存电子元器件、材料
发布时间：2019-05-31
设计任务 1、 基本要求 （1）功能要求 ① 采用模拟温度传感器设计温度检测电路，并完成模拟信号调理； ② 采用 Protues 软件进行模拟电路仿真； ③ 采用 51 单片机（内置 ADC）采集温度信号，.维力安智能科技|||PLC温度器 ，再通过数码管显示温度数值。 （2）技术指标 ① 温度测试范围：0℃~110℃ ② 温度测试精度：±2℃ ③ 温度测试分辨率：0.2℃ ④ 温度显示方式：4 位数码管显示，* 1 位数码管显示符号（零下温度显示“—”号，零上及低于 100℃不显示）* 2 位数码管显示温度的十位数值，* 3 位数码管显示温度的个位数值及小数凵点，* 4 位 数码管显示温度测量值的小数点后**位数值。 2、 提高要求 （1）功能要求 ① 实现温度自动控制功能，具有温度检测和温度控制两种工作状态，并可手动切换工作状态； ②对象温度控制：可通过单片机控制加热器进行温度自动调节，并可设置和显示温度恒定数值，控制 对象为大功率电阻； （2）技术指标 ① 温度控制数值可在 40℃~70℃之间设置 ② 温度控制精度：±1℃ ③ 研究合适的温度控制算法。 设计要求 1．根据设计任务设计几种实现方案，经比较从中优选确定一种实现方案。 2．说明所选电路的组成及工作原理，并绘出原理框图。 3．设计各单元电路，计算元器件参数并选择元器件类别型号。 3 4．画出实际电路图，并用 Protues 软件进行电路仿真。 5．列出元器件清单。 6．组装并调试方案电路，记录调试步骤及结果。 7．设计单片机程序，完成数据采集、处理和显示。 8．对电路功能及技术指标进行测试，记录测试数据。 2.3 限定条件 1．模拟电路电源：+5V 2．单片机开发软件：Keil UV3 v8.02 3．电路仿真软件：Proteus 5．主要器件： （1）温度传感器：LM35CZ （2）运放：LM324 或 LM358 任选其一 （3）单片机模块： 6．除单片机模块外，无锡维力安智能科技有限公司,维力安智能科技,其它电路在一块万用板上焊接好并调试正常，通过杜邦头跳线与单片机模块连 接。传感器通过杜邦头跳线与电路板连接，集成电路使用插座实现引脚连接。 实验设备与仪器 1．单片机开发板，集成温度传感器，运放等元器件。 2．PC 机，信号源，万用表，示波器，.维力安智能科技|||PLC温度器 ，稳压电源，模拟电路实验箱。 四、设计思路 4.1 系统框图 根据设计任务要求可确定系统的初步方案，如图 5.1 所示。 图 4.1 系统方案设计图 4.2 温度测量与温度传感器 温度测量方法可分为接触式和非接触式两类，接触式的测温方法是基于物体的热交换现象。选定某一 测温器，与被测物体相接触，进行充分的热交换，待两者温度一致彳时，测温器输出的大小即反映被测温度 的高低。接触式测温的优点是简单、可靠、测量精度高；缺点是测温时有较大的滞后，对运动物体测温较 困难，测温器易影响被测对象的温度场分布，测温上限受到测温器件材料性质的限制，故所测温度不能太 高。 温度传感器是把温度转换为电量的测温器。常用的温度传感器有：金属热电阻和半导体热敏电阻、热 单片机 开发板 AD 转换 参考电压源 温度 传感器 模拟信号 调理 驱动 电路 加热 元件 .维力安智能科技|||PLC温度器