价格:面议
深圳市世微半导体有限公司
联系人:唐先生
电话:18988751639
地址:深圳市宝安区西乡名优产品采购中心B1区326
产品描述 AP45851 是一款应用于无线充发射系统方面的芯 片,兼容 Qi 协议。该产品功能齐全,高度集成所有功能 模块,可提供较为出色的性能。 AP45851 兼容大功率输出,芯片兼容 Qi 快充协议 (5/9/12V 应用),符合较新无线充电联盟 (WPC) Qi 版 本规格。 AP45851 采用*有的”CnS-芯片即系统”的技术, 全面集成了多种高性能混合信号功能,例如待机期间的低 功耗设备检测、用于安全无线充电的异物检测 (FOD)。 **高的集成度和先进的功能有助于简化应用工程师 的系统设计,外围较度简单,同时较大地降低 PCB 的设 计难度。同时内置软件控制功能,省却软件设计的流程, 大大地节省设计时间。 AP45851 较度精简 PCB 板尺寸的同时,也简化硬 件工程师的工作,提高生产效率。 AP45851封装尺寸小,采用 QFN24和 SOP24封装, 散热能力强劲,在 10W 的应用下也能快速散热。 AP45851 凭借其完备的无线充电器性能,可堪称是 客户的理想之选。 特点 ◆单芯片无线发射芯片 ◆完全兼容 Qi 协议 ◆应用功率高达 10W ◆完全兼容快充 5~16V 输入 ◆较简的外围器件,大幅度简化方案成本 ◆较度缩减 PCB 尺寸,较度简化设计过程 ◆较简的设计,提高生产效率 ◆集成度高,内部集成多种功能模块:DSP,全桥 功率输出级,全桥驱动电路,Qi 协议解码,PID 控 制算法,数字及模拟信号处理模块等等 ◆内部集成 3.3V 稳压器 ◆双路 LED 指示/及时检测和显示工作状态 ◆内部具备完善的保护功能:过流检测,过压检测, 过温路保护等等 ◆小巧的 QFN24(4*4)封装和 SOP24 封装