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深圳市广大综合电子有限公司
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专业无卤素电路板、**薄COB线路板、深圳无卤PCB电路板工厂 技术参数: 较小线宽/间距:外层3/3mil(完成铜厚30um),内层3/3mil(1/3、1/2OZ) 较小钻孔:0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔) 较小焊环:3mil 较小层间厚度:2mil 较厚铜厚:6 OZ 成品较大尺寸:600x1200mm 板厚:0.1-6.0mm 阻焊桥:≥0.08mm 板厚孔径比:10:1 塞孔能力:0.2-0.8mm 外形公差:0.1mm 金属化孔:±0.075mm (极限±0.05) 非金属孔:±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm) 外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm) 层数:单面、双面、四层板、六层、八层、十层 板材:FR4玻纤板、铝基板、铜基板、铁基板、聚四乙烯、F4B、F4BM、康泰利、CER-10、罗杰斯、FPC 软板等一些高精密度板。 工艺:喷锡、镀镍、镀金、镀银、沉金、沉银、沉锡、OSP抗氧化。 铜厚:0.5oz/1oz/2oz/3OZ/4OZ/5OZ/6OZ(单位:安士)。 资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。 低价格、高品质、快速度,PCB一站式服务。 深圳市广大综合电子有限公司 专业生产(PCB)线路板印刷;主要生产单面PCB板,双面PCB板,多层PCB板,高精密PCB板,阻抗PCB板,**长**薄PCB板,无卤素PCB板,HDI,软硬结合板等。致力于高精密PCB线路板生产制造,月产PCB线路板15000平方米,加工精度线距线宽可达0.075mm、孔径0.10mm。专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。我们的产品广泛应用于通信、计算机、电源、数码、工业控制、科教研发、汽车、航天航空等高科技领域。