价格：面议起
深圳市智成电子有限公司
联系人：古珍有
电话：13537634553
地址：深圳市智成电子有限公司
公司资质
[TDK东电化]代理商：
我司于2017年5月被 TDK（中国）投资有限公司 授权为在华一级代理商，代理协助其在华全线产品以及业务推广。
[Taiyo太阳诱电]代理商:
我司于2018年3月被 太阳诱电（深圳）电子贸易有限公司 授权为在华一级代理商，代理协助其在华全线产品以及业务推广。
[Murata 村田]代理商：
我司于2017年2月被 村田（中国）投资有限公司 授权为在华一级代理商，代理协助其在华全线产品以及业务推广。
业务咨询： 古先生 电话： Q
HID灯 常用高压贴片电容和大容量贴片电容规格如下 ：
1KV 100p 1206封装
1KV 221 1206封装
1KV 102 1206封装
1KV 222 1206封装
1KV 472 1206封装
1KV 103 1206封装
630V 104 1812封装
10U/25V 1210封装
10U/50V 1210封装
以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。
损耗（DF）小于2。5%
可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积
更多规格欢迎查询和索样~
TDK贴片电容的基本参数
工作温度范围: -55～125℃
额定电压: 6.3VDC～3000VDC
温度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I）
X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II）
容量范围: NPO:10pF to 100nF;
X7R:150pF to 47uF
X5R:10UF to 100uf
损失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；
X7R:D.F.≤2.5%
绝缘电阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取两者较小值
老化速率: NPO:1%;
X7R:2.5% 一个decade时间
TDK株式会社开发出了业内**具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器。
此次的新CN系列具有带导电树脂层的端子电极，从而可以提供高机械强
度以及防止基板翘曲。同时，该新款积层陶瓷贴片电容器具有与传统产品
相当的低ESR。CN 系列电容值为2.2 μF到22 μF ，额定电压为16 V到100
V。以X7R介电材料为基础，该新款积层陶瓷贴片电容器的商用等级类型
和汽车等级类型均已上市。后者已通过AEC-Q200认证，而前者将从2018
年4月起已开始量产和销售。
带软端子的积层陶瓷贴片电容器能够耐受基
板翘曲产生的应力，是电池线路中防止短路的一种有效方法。传统设计
是在电极涂满树脂，但这样会导致较高的ESR和损耗。TDK仅在端子电极
与PCB接触的地方涂上导电树脂层，从而实现了较低的ESR。新款CN系列
的端子电极电阻较低，因此这些积层陶瓷贴片电容器适用于汽车和工业
机器人应用中的电池线路，有助于提高系统可靠性。该类电容器也可以
用于汽车ECU、先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶系统中。TDK为种
类繁多的应用产品提供广泛的积层陶瓷贴片电容器产品组合。今后，TDK
也将继续特别关注在技术上拥有优势的汽车等级积层陶瓷贴片电容器的开
发。
主要应用
汽车和工业机器人应用的电池线路
汽车ECU
先进驾驶辅助系
统（ADAS）、自动驾驶系统
主要特点和优势
低ESR，与传统积层陶瓷贴片
电容器相当
机械强度高，防止基板翘曲
通过AEC-Q200认证
主要数据
类型
温度特点 额定电压
[V] 电容
[μF] 尺寸
[mm]
CN*6P1X7R2A475K 1)
X7R 100 4.7 3.2 x 2.5 x 2.5
CN*5L1X7R1N225K 1)
75 2.2 3.2 x 1.6 x 1.6
CN*6P1X7R1H106K 1)
50 10 3.2 x 2.5 x 2.5
CN*6P1X7R1H475K 1)
4.7 3.2 x 2.5 x 2.5
CN*5L1X7R1H475K 1)
3.2 x 1.6 x 1.6
CN*5L1X7R1H225K 1)
2.2 3.2 x 1.6 x 1.6
CN*5L1X7R1C106K 1)
16 10 3.2 x 1.6 x 1.6
CN*6P1X7R1E226K 2)
25 22 3.2 x 2.5 x 2.5
CN*5L1X7R1E106K 2)
10 3.2 x 1.6 x 1.6