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东莞市固之浩贸易有限公司
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包装说明：1PINT
关 键 词：AREMCO导电胶水525,556,556-LV,556-HT-SP,556-HT-HC,614,616
发布时间：2019-10-12
Aremco offers a broad line of electrically and thermally conductive materials which provide solutions to a variety of electrical, electronic and thermal design problems throughout industry… PRODUCT HIGHLIGHTS 东莞市固之浩贸易有限公司 李小姐 Conductive Epoxies 525 Silver-Filled, One-Part Paste, 340 °F 耐温171度 填银,防水,粘贴，由两部分组成的，低粘度。 556 Silver-Filled, Two-Part Paste, 340 °F 耐温171度， 填银,防水,粘贴，由两部分组成的，低粘度。 556-LV Silver-Filled, Two-Part, Low Viscosity, 340 °F 耐温171度， 填银,防水,粘贴，由两部分组成的，低粘度。 556-HT-SP Silver-Filled, Screen Printable, Two-Part Paste, 570 °F 耐温298度一个新的银填充，丝网印刷，高温，导电和导热导电胶，用于微电子芯片粘接，半导体芯片粘接，混合包装，和其他电气和电子组件。 556-HT-HC Silver-Filled, Highly Conductive, Two-Part Paste, 480 °F 耐温265度 填银,高导电,由两部分组成,粘贴 614 Nickel-Filled, Two-Part Paste, 360 °F 耐温182度 镍填充,两部分粘贴 616 Silver-Filled, Two-Part Paste, 360 °F 耐温182度 填银,两部分粘贴 Conductive Inorganics 525 耐温171度 填银,防水,粘贴 556 耐温171度， 556-LV 耐温171度 填银,由两部分组成的、低粘度 556-HT-SP 耐温298度一个新的银填充，丝网印刷，高温，导电和导热导电胶 现在是用于微电子芯片粘接，半导体芯片粘接，混合包装，和其他电气和电子组件 556-HT-HC 耐温265度 填银,高导电,由两部分组成,粘贴 614 耐温182度 镍填充,两部分粘贴 616 耐温182度 填银,两部分粘贴