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北京创世杰公司提供美国Trion公司的Orion III系列等离子增强化学气相沉积(PECVD)系统、Phantom III系列反应离子刻蚀机(RIE,DRIE,ICP等)和Apollo型等离子去胶机。美国Trion公司为化合物半导体、MEMS(微机电系统)、光电器件以及其他半导体市场提供多种等离子工艺设备。美国TRION公司提供的Orion III系列等离子增强化学气相沉积(PECVD)系统、Phantom III系列反应离子刻蚀机(RIE,DRIE,ICP等)和Apollo型等离子去胶机在业内以系统占地面积小,成本合理而着称,且设备及工艺可靠性和稳定性久经考验。美国TRION公司提供的Orion III系列等离子增强化学气相沉积(PECVD)系统、Phantom III系列反应离子刻蚀机(RIE,DRIE,ICP等)和Apollo型等离子去胶机系列产品既包含成套的批量生产设备,也有用于科研开发的系统。 型号:Phantom III反应离子刻蚀机 设备主要性能指标: 1. 适于研发、实验室、芯片失效分析和小批量生产 2. 采用氟基、氯基、溴基、氧基化学,适合刻蚀各种常见材料(部分材料需选配预真空腔室) 3. 可使用的工艺气体:各种常用工艺气体等(部分工艺气体需选配预真空腔室) 4. 基片台尺寸为200mm或300mm 5. 最大基片尺寸300mm,兼容更小尺寸的基片 6. 标配功率600W、频率13.56MHz的射频等离子激发源(电容源),含自动阻抗匹配网络 7. 从反应腔室顶盖处直接装卸基片 8. 配备工艺压力下游自动控制系统 9. 标配4路,最多7路质量流量计控制的工艺气路,采用超洁净管路及VCR接头 10. 基于计算机的配方式工艺控制系统,彩色触摸屏操控 11. (可选)增加功率600W或1250W、频率13.56MHz的ICP高密度等离子激发源(电感源),改善刻蚀速率、刻蚀选择比、形貌控制、均匀性并且减少离子损伤 12. (可选)基片温度控制-冷却或加热 13. (可选)在线刻蚀终点监测系统EPD 14. (可选)油泵、干泵及分子泵 15. (可选)静电卡盘基片台 16. (可选)预真空锁腔室 17. (可选)ICP电感应耦合等离子源 同时,本公司还可以提供美国Trion公司用于批量生产型的Titan型和Oracle III型多腔室型生产型的等离子增强化学气相沉积系统PECVD和反应离子刻蚀系统RIE(含ICP、HDICP、深硅刻蚀等)。