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采用IntelSkylake-U、BayTrail高低端两种平台，搭配多种可选规格、性能控制模块，便于满足客户快速选型需求。 全密封无风扇设计 全密封无风扇箱体设计，采用铝合金与钣金结合结构，杜绝噪音，防止粉尘、提升产品抗干扰强度。 无线缆、模块式设计 无线缆设计的框架，内部模块之间硬连接，提高信号转换的可靠性和装配效率，同时大大提升产品的平均无故障时间和维护时间。 硬盘快速更换 硬盘采用抽拉式模块设计，用户可轻松快速的实现硬盘更换、数据交换和后端维护。 宽压直流输入电压：9~30V 具有防反接和过流、过压保护设计，确保设备在电压不稳定环境下正常运行，支持远程开关机接口。 宽温工作：-20℃~70℃ 产品选用优质宽温零部件，整机实现从-20℃~60℃的工作温度范围，满足工业现场及特殊行业应用环境 多种通讯模式 最高可选4个千兆以太网口和4个RS232/485/422串口；2个MiniPCIe扩展槽，快速实现CAN、Profibus、Fieldbus等现场总线，或4G、WiFi、GPS通讯模块。
