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昆山亿溪电子有限公司
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EC522导热膏 EC522导热硅脂是专门根据电子,电器及其他应用需求设计开发,品质恒定。是较理想的电气及电 子产品的散热材料, 使用于温度及湿度常有变化的场所也能保有稳定的电气特性。同时该产品具有较少 的油分离,较低挥发物、对热氧化有良好的稳定性、稠度变化小、-50℃下也不会硬化。 主要用途 1. 晶体管 IC,CPU 等半导体设备的放热。 2. 树脂密封型晶体管的放热。 3. 与热敏电阻,热电元件等测定部分的紧贴。 4. 热机器类发热体与散热器当中的填充。 型号 EC522 外观 灰色 针入度 317 密度 g/cm3 2.65 挥发份 150℃/24h < 0.2% 工作温度℃ -55~150 导热率 W/m.K 3.5 热阻℃-cm2/W 0.058 体积电阻率 Ohm-cm 3.5 x 1012 电气强度 KV/0.25mm 1.0 使用方法 表面必须干净、干燥、不带有油污以及灰尘。使用合适的溶剂进行清洗,如,切勿使用肥皂和洗 涤剂。 均匀的将胶涂布于封装面进行贴合。 包装:1kg