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费县万运板材厂
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发布时间：2018-07-03
随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。
1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。 在多层板厂家的加工过程中，热压温度是一个重要因素，它对于产品的质量有重要作用，那么要怎样进行控制呢？
在多层板的热压胶合中，温度的作用主要是加速蛋白质的凝固或合成树脂胶的缩聚反应，以完成胶合作用，同时也可以使板坯中多余的水分蒸发，达到规定的含水率。如果热压温度**要求的固化温度，则热压时间虽可以缩短，但板坯内温差较大，内应力也大，在同样压力条件下，板坯压缩率和变形也增大，并可能产生胶液分解及胶层变脆等现象。
其实各种胶种都有一定的固化温度，如果多层板热压温度低于它要求的固化温度，则胶合作用缓慢，热压时间延长，造成胶合强度降低，甚至产生脱胶等缺陷。郯城多层板,郯城多层板价格,费县万运板材由费县万运板材厂(www.wayunin.com)提供。