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东莞市兆科电子材料科技有限公司
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产品规格:
产品数量:200000 个
包装说明:纸箱包装
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发布时间:2024-09-30
TIF ?100-35 是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上*特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其较软的特性。因为TIF?100-35比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止黏合物与填料分离的现像。另外它的黏合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF?100-35的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备操作。 TIF?100-35的应用包括倒装芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封装,BGA封装,DSP芯片,圆形加速芯片,LED照明和其他高功率的电子组件。 产品应用: 》散热器底部或框架 》LED液晶显示屏背光管,LED电视LED 灯具 》高速硬盘驱动器 》微型热管散热器 》汽车发动机控制装置 》通讯硬件 》半导体自动试验设备 产品特性: 》良好的热传导率: 3.5W/mK 》柔软,与器件之间几乎无压力 》可轻松用於点胶系统生产 TIF100-35 系列特性表 颜色 蓝色 Visual 击穿电压(T= 1mm 以上) >8000 VAC@1mmT ASTM D149 结构&成份 陶瓷填充硅橡胶 ********** 介电常数 5.5 MHz ASTM D150 导热率 3.5 W/mK ASTM D5470 体积电阻率 7.8X1013 Ohm-cm ASTM D257 防火等级 94V0 E331100 使用温度范围 -20-200 ℃ ********** 比重 3.02 g/cc ASTM D297 总质量损失 (TML) 0.55% ASTM E595 罐装: ?可在75毫升,180毫升,360毫升和600毫升的胶盒 ?可在20公斤桶 如需不同罐装请与本公司联系。