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深圳市西诺电子有限公司
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包装说明：
关 键 词：FPC
行 业：
发布时间：2007-10-22
技术能力 产品范围：单面FPC、双面FPC、多层FPC、铝基板、铜基板、单面镂空FPC、双面镂空FPC 较薄基材：铜箔／PI膜18／12.5um12／18um 较小线宽线距：0.05mm／0.05mm（2mil／2mil） 较小钻孔孔径：0.25mm（10mil） 抗绕曲能力：＞15万次 蚀刻公差：±0.5mil 曝光对位公差：±0.05mm（2mil） 投影打孔公差：±0.025mm（1mil） 贴PI膜对位公差：＜0.10mm（4mil） 贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm（4mil） 较大加工板面积：双面25cm×50cm；单面25cm×60cm；多层25cm×25cm；成型公差：±0.05mm 表面处理方式： 电镀金：1-5u〞 化学金：1-3u〞 电镀纯锡：4-20u〞 化学锡：1-5u〞防氧化（OSP）6-13u