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发布时间:2018-04-19
一.电镀件设计的基本原理电镀件在设计中有很多特殊的设计要求可以提出,大致为以下几点:1.基材最好采用ABS材料,ABS电镀后覆膜的附着力较好,同时价格也比较低廉。 2.塑件表面质量一定要非常好,电镀无法掩盖注射的一些缺陷,而且通常会使得这些缺陷更明显。 3.在结构设计时有几点也要关注外形要适合于电镀处理: 1) 表面凸起最好控制在0.1~0.15mm/cm,尽量没有尖锐的边缘。 2) 如果有盲孔的设计,盲孔的深度最好不超过孔径的一半,负责不要对孔的底部的色泽作要求。 3) 要采用适合的壁厚防止变形,最好在1.5mm以上4mm以下,如果需要作的很薄的话,要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。 4) 在设计中要考虑到电镀工艺的需要,由于电镀的工作条件一般在60度到70度的温度范围下,在吊挂的条件下,结构不合理,变形的产生难以避免,所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注,同时要有合适的吊挂的位置,防止在吊挂时对有要求的表面带来伤害,如下图的设计,中间的方孔专门设计用来吊挂。 5) 另外最好不要在塑件中有金属嵌件存在,由于两者的膨胀系数不同,在温度升高时,电镀液体会渗到缝隙中,对塑件结构造成一定的影响。 4.在塑件的加工时,要关注到几个问题,其一塑胶料在加工时要充分烘干,否则残留的水分会对塑件表面造成气孔、流线纹等缺陷,严重影响电镀的效果,另外尽量避免使用脱模剂,因为脱模剂的使用会对电镀膜的附着力产生影响。二.电镀件设计时的特殊要求2-1.电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响电镀件的厚度按照理想的条件会控制在0.02mm左右,但是在实际的生产中,可能最多会有0.08mm的厚度,所以在有滑动配合的位置上,单边的间隙要控制在0.3mm以上,才能达到满意的效果,这是我们对电镀件配合时需要作的关注。电镀加工过程中电镀层弊病的因果我们从电镀过程中的细节处理来分析原因与结果。 1、针孔。针孔是因为镀件外表吸附着氢气,迟迟不释放。使镀液无法亲润镀件外表,然后无法电析镀层。跟着析氢点四周区域镀层厚度的添加,析氢点就构成了一个针孔。特点是一个发亮的圆孔,有时还有一个向上的小尾巴“”。当镀液中短少潮湿剂并且电流密度偏高时,轻易构成针孔。 2、麻点。麻点是因为受镀外表不洁净,有固体物质吸附,或许镀液中固体物质悬浮着,当在电场效果下抵达工件外表后,吸附其上,而影响了电析,把这些固体物质嵌入在电镀层中,构成一个个小凸点(麻点)。特点是上凸,没有发亮景象,没有固定外形。总之是工件脏、镀液脏而形成。 3、气流条纹。气流条纹是因为添加剂过量或阴极电流密渡过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率然后析氢量大。假如那时镀液活动迟缓,阴极挪动迟缓,氢气贴着工件外表上升的进程中影响了电析结晶的陈列,构成自下而上一条条气流条纹。 4、掩镀(露底)。掩镀是因为是工件外表管脚部位的软性溢料没有除去,无法在此处进行电析堆积镀层。电镀后可见基材,故称露底(由于软溢料是半通明的或通明的树脂成份)。 5、镀层脆性。在smd电镀后切筋成形后,可见在管脚弯处有开裂景象。当镍层与基体之间开裂,断定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂,断定是锡层脆性。形成脆性的缘由多半是添加剂,亮光剂过量,或许是镀液中无机、有机杂质太多形成。 6、气袋。气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。氢气积在“袋中”无法排到镀液液面。氢气的存在阻止了电析镀层。使积累氢气的部位无镀层。在电镀时,只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。如图示工件电镀时,当垂直于镀槽底钩挂时,不产生气袋。当平行于槽底钩挂时,易产生气袋。丹阳盐雾试验96小时相当于-美嘉电镀-丹阳 720小时盐雾三元合由丹阳市美嘉电镀有限公司()提供。