供应导电银胶84-1LMISR4

价格：850起

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产品规格：ABLEBOND 84-1LMISR4

产品数量：不限 个

包装说明：支

关 键 词：导电银胶

行 业：化工 胶粘剂 导电银胶 

发布时间：2007-10-16

ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，
广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度较快的一款导电银胶。
成份 - 含银
外观 - 银浆
密度 3.5g/cm3 
粘度 25℃ 80Pa.s 
工作寿命25℃ 18hrs
完全固化时间 175℃*60min
芯片剥离测试 19kg
CTE 40ppm/℃ 
导热率 2.5W/m.k 
体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm 
特点: 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.
储存期 -10C*6months