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导热凝胶多少钱-灌封胶价格-佛山市南海区研毅电子科技有限公司
热凝胶系列产品是一款双组份预成型导热硅脂产品，主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，可实现自动化生产，与电子产品组装时与良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点。
导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。具有高效导热性能、低压缩力应用、低压力，高压缩比、高电气绝缘、良好的耐温新能、可实现自动化使用等性能。
特点和优势
3.5 W/m.K导热系数
低机械应力、高压缩形变
低机械应力、高压缩形变
**变干
优异的电性能
优异的长期可靠性
应用
汽车ECU单元
微处理器
图形芯片
功率半导体
电源
消费电子产品
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