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日本信越 ShinEtsu X-23-7783-D 导热硅脂 X-23-7783-D 导热硅脂，单组分，通用型，6.0W/m.K导热率，导热硅脂，油脂粘稠状。 ShinEtsu X-23-7783-D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以较佳地填充散热器与IC之间的缝隙，达到较佳的散热效果，信越还有两款X-23-7762、G-751,也是导热硅脂中采用纳米技术的产品。 应用领域；电子行业一般在高性能的领域，设计方面都会考虑使用信越导热硅脂，黄金膏，信越X-23-7783D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属导热材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。较适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。 颜色 灰色 1kg/瓶 散装3g/支。 主要使用领域： 1、高性能计算机CPU,包括高性能CPU、声卡、显卡等IC; 2、大功率电源IGBT模块； 3、大功率LED模块等 SHINETSU信越X-23-7783D 4、导热硅脂的主要参数导热率：3.5（5.5）*W/m.k* 5、溶剂挥发后的值 使用温度范围：-50~+120℃挥发率：2.43% 主要应用领域： 1、应用于高性能计算机CPU主板上的散热填充材料， 2、这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多， 3、它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。那么针对上述问题， 4、信越有针对性的推出性价比比较高的一款导热硅脂： 5、针对散热器行业的市场情况，信越的导热硅脂在高导方面是有一定的**地位。 财富热线、、、Q 特价现货供应、X23-7783D X23-7762 X23-7921-5 X23-7868-2D X23-7853W1A G-751 G-747 G-746 KS609 KS612 KS613 KE4560 KE4890 KE3493 KE3490 KE3494 KE40 KE44 KE45 KE45TS KE441 KE445 KE347 KE348 KE3475 KE3495 KE3497 KE3498 KE3417 KE3418 G-30 F L G-331 G-332 G-420 G-501 KS64 KE17 KE24 KE1204 KE1800 KF96 KF99 KF965 KP341 KP356 KP359 KP366... 导热硅脂、普通膏、G-746 G-747 G-750 G-751 X23-7783-D X23-7762 X23-7868-2D X23-7921-5 X23-7853W1A RTV密封胶胶黏剂、KE44 KE45 KE441 KE445 KE347 KE348 KE3475 KE3495 KE3498 润滑油、阻尼油、G-30F L M H G-40 L M N G-420 G-501 KS64 G-330 G-332 绝缘高温硅油、KF54 KF69 KF96 KF99 KM742 KF965 KM9373 涂料添加剂、KP301 KP341 KP356 KP359 KP366 KP369 UL阻燃剂密封胶、KE40 KE402 KE3490 KE3494 KE4890 模具性 胶黏剂、KE17 KE24 KE66 KE1310 耐热性 密封胶、KE3417 KE3418 封装性 灌封胶、KE1204 KE1800 导热性胶黏剂、KE3493 KE4560