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发布时间：2017-08-09
银是一种白色金属，密度10.5g/cm (20℃)，熔点 960.5℃，相对原子质量107.9，标准电极电位 Ag/Ag为+ 0.799V。银可锻、可塑，具有优良的导电、导热性。被抛光的银层具有较强的反光性和装饰性。 银镀层很容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。此外，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。使用的镀银液主要是氰化物镀液。电流密度的大小，在很大程度上决定电镀的速度，所以一般都希望能用较高的电流密度和宽广的电流密度容许范围，这样便能镀得较快，并且方便操作。宽广的电流 容许范围有利于大的和复杂形状的镀件取得厚度和结构较为均匀的镀层。与此同时，也希望有较高的电流效率和电流效率的稳定性，因为这不仅是镀速问题，也能减 少能耗。实践上的电流密度并不等同于理论电流的极限，即在传质控制下使电极界面处的离子浓度降低到零。实际生产中要求的是能够在被镀零件上镀出好的镀层的最高可用 的电流密度。在这里，工程需要是主要的考虑。所以，在电镀生产实践中应用的电流密度，或者说一般意义上的极限电流密度要比理论值低很多。高于这个实用的极 限一般只能用于暂时，例如镀铬时，短时提高起始电流以求获得较好的覆盖。传统的提高可用电流密度的方法首推搅拌。对电镀溶液的搅动，包括机械或空气搅拌、连续泵送、运动镀件等方法，有助于镀液内的传质，从而往往可以较大幅度地 提高可用的电流密度。但搅拌必须均匀，否则无法保证产品质量的均匀。同时搅拌也可以使溶液内的沉渣漂浮，易于导致镀层变坏。为了消除单纯的搅拌所带来的问题，同时也能在提高镀速的同时改善镀层结构和外观质量，上个世纪年代兴起了周期换向电流电镀的方法。通过短时的将镀件从阴极 转为阳极，便使镀层进入一个溶解过程。这种方法可以改善镀层结构，减少气孔，同时也有抛光作用而使镀层更为光滑细致。通过电流的周期换向和变动以及各种不同搅拌的方法，可以看到，对于恒定电流的维持稳态的沉积时，如果利用不同场强来施加扰动，便有可能获得较好的效益。实际上可以施加到电镀过程的种种扰动，可以包括电场、力场、磁、热、声、光等各个方面。镇江不锈钢电镀银哪家好-永新镀业-不锈钢电镀银由扬中市永新镀业有限公司()提供。
