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东海县晶盛源硅微粉有限公司
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球型硅微粉 【基本说明】：球形硅微粉是东海晶盛源公司以**优质粉石英矿物为基本原料，在分散剂和球形催化剂存在的条件下，经*特工艺加工而成的一种高强度、高硬度、惰性的球型颗粒。高品质球型硅微粉，具有较低的吸油率、混合粘度和摩擦系数。其*特的球粒结构，与其他棱角形石英粉（硅微粉）相比，粉体流动性好，粉体堆积形成的休止角小，因而在与**高分子材料混合时分密实，增强机体的强度。易分散、混料均匀、可明显增加材料的流动性。 我司产品规格表： 球型硅微粉规格 400目 600目 800目 1000目 1250目 1500目 2000目 4000目 6000目 8000目 10000目 ◇ 球形硅微粉的优势 ??????1、球形硅微粉的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性较好，粉的填充量可达到较高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。 2、 球形化制成的塑封料应力集中较小，强度较高，因此球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。 3、球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍。 球型硅微粉的基本特性： 项目 单位 典型值 外观 - 白色粉末 白度 % 95-98 H2O % 0.05 莫氏硬度 - 7 密度 g/cm3 2.65 SiO2 % ≥99.6 球化率 % >95 电导率 um/cm 0.1 熔点 ℃ 1750 ◇球型硅微粉用途：主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等**领域也有应用，它在体系中作为填料后，可节约大量的。