价格:500起
深圳市盛田电子材料厂
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灌孔铜浆 CAPITON-900 ◆概 述:CAPITON900是一种完全适用于铜板工艺的灌孔工艺的单组份、可直灌孔或接焊接的导电铜浆,也适用SMD工艺及多层连接点的印刷。 ◆优 点:▲自然干燥; ▲可直接焊接,*额外工艺流程; ▲可通过热风整平或手焊进行修补,有较佳的附着力; ▲粘接力强。 ◆应用范围:capiton-900特别适用于灌孔、补线。 ◆产品性能指数: 固化前特性指数组份单组份 颜色铜褐色 粘度30P (25℃,VT-04E) 密度1.5Kg/L 固化后特性指数阻值0.05欧姆/□ 印刷面积5.24m/KG(25微米膜厚) 耐溶剂性耐MEK,乙醇 铅笔硬度3H以上 ◆包 装: 100G/瓶、0.5KG/瓶、1.0KG/瓶 ◆使用说明: 稀 释:用**稀释剂,但用量不要**过5%。 印 刷:丝网目数:90-150目聚酯丝网,感光浆或水菲林都可。 胶刮硬度:70度。 ◆固化条件: 补 线:采用300P高粘度用银针点醮修补,烘箱120℃ 30分钟; PCB灌孔:80℃ 恒温30分钟,升温到140℃,30分钟,分段烤。 ◆保 存: 较好储存原包装瓶子里,拧紧盖,放阴凉\干净通风的环境里,使用寿命与使用方法及储存条件有关.密封冷藏原装可保存6个月。