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东莞市兆科电子材料科技有限公司
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TIF?700P系列**高导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性: 》良好的热传导率: 11W/mK 》带自粘而*额外表面粘合剂 》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境 》可提供多种厚度选择 产品应用: 》散热器底部或框架 》LED液晶显示屏背光管 》LED电视 LED灯具 》高速硬盘驱动器 》RDRAM内存模块 》微型热管散热器 》汽车发动机控制装置 》通讯硬件 》便携式电子装置 》半导体自动试验设备 标准厚度: 0.010" (0.25mm) 0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) 0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) 0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) 0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm) 0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm) 0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm) 补强材料: TIF700P?系列片材可带玻璃纤维为补强。 如需不同厚度请与本公司联系。 标准片料尺寸: 8" x 16"(203mm x 406mm) 16" x 18"(406mm x 457mm) TIF700P?系列可模切成不同形状提供。 压敏黏合剂: "A1"尾码标示为单面黏性。 "A2"尾码标示为双面黏性。