价格：面议
0
联系人：魏兵
电话：
地址：江苏苏州市高新区长江路858号
产品规格：
产品数量：
包装说明：
关 键 词：BGA测试治具
行 业：
发布时间：2008-07-12
特点 手动翻盖式结构，操作方便； 上盖BGA压板采用旋压式结构，下压平稳压力均匀，**BGA不移位测试稳定； 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触**,而不会损坏锡球； **的定位槽或导向孔，**BGA定位**，测试**； BGA芯片有无锡珠均可测试； 采用进口**BGA双头测试针和防静电材料制作； 采用测试针和PCB联合，接触**，可重复使用，体积小，使用寿命长； 测试针易于更换，维护方便； 带COM口或USB口的BGA夹具，可在线读写资料； 较高频率可达3G 较小测试pitch可达0.4mm.
