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深圳市华奇荣科技有限公司
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关 键 词：BGA测试治具
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发布时间：2008-07-12
特点 手动翻盖式结构，操作方便； 上盖BGA压板采用旋压式结构，下压平稳压力均匀，保证BGA不移位测试稳定； 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球； 高精度的定位槽或导向孔，保证BGA定位精确，测试效率高； BGA芯片有无锡珠均可测试； 采用进口**BGA双头测试针和防静电材料制作； 采用测试针和PCB联合，接触可靠，可重复使用，体积小，使用寿命长； 测试针易于更换，维护方便； 带COM口或USB口的BGA夹具，可在线读写资料； 较高频率可达3G 较小测试pitch可达0.4mm.