供应有铅无铅BGA助焊膏

价格：30起

鑫诺科技（深圳）有限公司

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产品规格：AAA

产品数量：不限 个

包装说明：100克塑瓶

关 键 词：助焊膏

行 业：冶金 有色金属 铅 

发布时间：2009-11-11

BGA助焊膏HL-802*545E：　主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性，其形态为粘状的树脂。适合BGA芯片植球,热稳定性好,可焊性好,残留物少,焊点光亮.对于尺寸小的锡球(如0.30mm),回流焊时不易产生连焊现象;满足无铅工艺制程。
1.   外观: 淡黄色膏体、透明、无固体颗粒.
2.   气味: 无刺激性气味。
3.   主要成份: 松香系合成树脂.
4.   比重: 0.8～1.1
5.   闪点: 92℃
6.   卤素含量: 0.01±0.001 wt%(CL换算值)
7.   黏  度: 16±0.5  Pa.s  (20℃)
8.   可焊性: 润湿性好，接合强度大