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“多层片式陶瓷电容”俗称“贴片电容”，是陶瓷浆料通过流延方式制成多个厚度小于10微米的陶瓷介质薄膜，然后在介质薄膜上印制内电极，交替叠合热压，形成若干个电容器并联，在高温下一次烧结成一个不可分割的整体芯片。再在芯片的端部涂敷外电极浆料，使之与内电极形成良好的电极连接，再经复温还原，形成片式陶瓷电容器的两较。具有较好的耐压性能，能承受较高的击穿电压；体积薄小，特别适合自动表贴及**薄产品的安装。随着生产工艺与技术的改进，目前我司研发生产的高压（100…500V…1000V…5000V）高容（4.7U…10U…22U…47…）片式陶瓷电容，尤其倍受一些高要求、高难度电路设计者的青睐
