NSM0402AB ZTS6051MH MEMS麦克风

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产品规格：3.76*3.00*1.1mm

产品数量：1000000 个

包装说明：

关 键 词：ZTS6051MH硅咪

行 业：电子 电子产品设计 

发布时间：2019-04-16

供应原装进口闽台钰太方形贴片麦克风ZTS6051MH贴片麦克风咪头ZTS6051MH模拟硅麦（贴片麦克风硅麦克风）ZTS6051MH    NSM0402AB  ZTS6051MH MEMS麦克风
尺寸 3.76*3.00*1.1mm  ZTS6051MH 
硅麦克风 规格型号：ZTS6051MH硅咪 
模拟麦克风 ZTS6051MH
可直接替代：敏芯MSM381A3729H3
可直接替代：KnoWe1s: SPU0410LR5H
可直接替代：芯奥微: NSM0402AB
 硅麦克风 硅咪 硅麦 苹果、魔声耳机线控送话器 ZTS6051MH
硅麦克风是一种低成本、高性能以取代传统 ECM 麦克风的新技术。和传统麦克风需要客户在应用中离线、手动装配不一样的是硅麦克风是封装在卷带中的，因此可以利用传统的表面贴片设备完成自动装配。 由于采用硅材料制作，这种具有革新意义的麦克风汲取了半导体工艺技术的种种优点。这样生产出来的麦克风集生产高度重复性、优异的声音性能和将来灵活的扩展性能于一身。ZTS6051MH硅微型麦克风，通过利用集成电路技术将微型机械系统 与电子组件集成于硅晶面板的表面。在消费性应用市场方面，未来将朝个人可携式的产品发展，通讯应用市场则以RF MEMS、MEMS麦克风为主。未来低成本、高性能的MEMS取代ECM(Electret Condenser Microphone；驻极体电容式麦克风)成为趋势，其中MEMS麦克风于手机上将率先采用。
    主要特点 1、灵敏度范围：-42dB  ，性燥比59dB  2、**的可靠性及稳定性，**工厂测试   3. **的信噪比：59dB 4、低功耗，**小体积 5、表面贴装技术 6、优良的温度系数：Max±0.60 dB/℃ 7、优良的抗压系数：Max±0.55 dB/Kpa 8、**新型硅技术，典型应用于手机、数字及模拟录音机、数码相机、便携式游戏控制器、火警报警设备、噪声控制器、汽车电子。
典型应用 
耳机蓝板，红板，耳机线，耳壳，线控等