价格:1起
北京诚联恺达科技有限公司
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1、适用PCB 适用制程:SMT锡膏印刷后及回流焊前后电路板检测,可同时检测PCB双面,可同时检测多个PCB 基板尺寸:20×20mm-330×250mm 基板厚度:0.3-5.0mm 基板上下净高:上方:≤30mm;下方:≤40mm 2、检查项目 回流焊后:缺件,多件,锡球,偏移,侧立,立碑,反贴,较反,错件,坏件,桥连,虚焊,无焊锡, 少焊锡,多焊锡,元件浮起,IC引脚浮起,IC引脚弯曲 3、视觉系统 摄像系统:200万像素(1600*1200)全彩色高速数字CCD相机 照明系统:三通道白色LED光源或RGB光源 分辨率:18um 检测方法:彩色运算,颜色提取,灰阶运算,图像比对等 4、机械系统 X/Y驱动系统:交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆 夹板方式:自动夹具 定位精度:<8 um 移动速度:800mm/s(MAX) 轨道调整:手动 5、软件系统 操作系统:Windows XP 界面语言:中,英文可选界面 检测结果输出:基板ID,基板名称,元件名称,缺陷名称,缺陷图片 6、电源规格:AC220±10%,50/60HZ,1KW 7、环境温度:-10-40℃ 8、环境湿度:20-90%RH(无凝霜) 9、外形尺寸:770×1100×1260mm