价格:60起
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产品规格:BT-505电解脱银粉采用1KG/袋的强力耐酸碱塑胶袋包装。20KG/箱;
产品数量:111111111111 个
包装说明:BT-505电解脱银粉采用1KG/袋的强力耐酸碱塑胶袋包装。20KG/箱;
关 键 词:脱银粉、退银粉
行 业:
发布时间:2017-05-12
产品参数 形态: 粉状 类型: 电解脱银粉 解离性质: 电解退银粉 用途: 脱银 规格: 25kg/箱 商标: 邦特 型号: BT-505 规格: 25Kg/桶 产品详情 BT-退银剂(脱银粉) 是一种没有危害性和毒性的产品,研发应用半导体引线框架生产中为除去漏镀或侧漏的流程上,使用在铜材料、镀镍层、铁材料、镍合金材料基体上电解退镀银层,不伤底材。广泛应用在高速卷镀(reel to rell),重复式压镀(step to repeat)、覆铜板PCB印刷、电镀(Electroplating)、化学镀(Electroless)银退镀。 另外特别使用在白银回收上,不必使用qing化物(cyanide),无味室温生产,银回收率达99.2%。回收方便、简单、成本低、纯度高。 BT-505电解脱银粉特点及优点(Characteristics): 1、有效地把电镀银层(正面或背面、凹面或凸面)脱净。 2、具备良好的稳定性。 3、不伤底材及其它镀层。 4、寿命长,溶液易控制,操作范围广泛。 5、不含qing化物(cyanide),通过RoHS检测。 工作液的维护: 1、退除速度降低时,应使用退银粉添加至以前退速为止。 2、应经常过滤沉淀的银粉。 其他说明 名称 操作范围 较佳值 BT-脱银粉 90-110 g/L 100 g/L 温度 45℃ 室温25℃ 时间(分钟) 5分钟 具体根据银层厚度 电流密度 4-15(A/dm2) 10(A/dm2) 阴阳极 阳极: 镀银件阴极: 不锈钢阴阳面积比: 1︰1 搅拌方式 滚动 需要搅拌0.5m/s 剥银速率 当I=10(A/dm2), 约3.8um/min