价格：180起
深圳市天成照明有限公司
联系人：李生
电话：13430036500
地址：深圳市宝安区石岩镇恒**工业区
产品规格：5050贴片灯珠
产品数量：88888 个
包装说明：防静电真空包装
关 键 词：5050贴片,5050灯珠,5050白光,led5050,led贴片灯珠
行 业：
发布时间：2013-09-14
【产品特征】 ★产品尺寸：5.7mm*3.0mm*0.8mm ★发光二极管所用芯片材料为氮化镓 ★适用于的所有的SMT装配和焊接工艺 ★防潮等级Level 4 ★使用单个大芯片发光，发光面积更大更广 ★与5630/5730灯珠焊盘同时通用，不需重新开板 ★垂直散热结构,散热更好，发光面积大，亮度更高 用途：球泡灯天花灯硬灯带筒灯等照明产品 产品说明 1.产品除湿：由于SMD产品吸潮后在高温焊接时会引起水蒸气蒸发和膨胀，容易造成界面剥离，把芯片与支架连 接的金线拉断，因此客户在使用前请拆包用65-70度烘烤12小时以上再使用，打开包装后要在较快的时间内焊 接完成，不能**过24小时，如**过24小时，需再次做好除湿。（卷盘装烘烤：65-75度/10-15H 散料烘烤：130-150 度/2-3小时） 2.SMT贴片:客户在SMT贴片时需尽量选择比SMD（胶体）发光面大的吸嘴，防止吸嘴下压高度设置不当造成对灯 珠内部金线的损坏， SMT时吸嘴下压高度也会影响灯珠品质，因吸嘴下压太深会压迫灯珠胶体导致内部金线 变形或断裂，造成灯珠不亮或闪烁及品质问题，选取合适的吸嘴是提供产品工艺品质的关健所在。 3.手动焊接：建议使用恒温烙铁及选用<0.5mm的锡线，将温度控制在度以内，单个灯珠焊接时间不能**过3秒， 焊接过程中因胶体处在高温状态下，不可按压胶体表面，不可给LED引脚施加压力，让锡丝自然溶化与引脚结 合，注意不要使用硬物和带锐边的物体刮，搽，压胶体表面，容易导致支架内部金线变形。造成死灯。（批量 生产不能用手工焊接，因为手工焊接品质不稳定） 4.回流焊焊接：批量生产时需用SMT贴片生产，建议使用的锡膏熔点在220度以下，较好采用八温区的回流焊，较 高温度不可**过240度，峰值时间低于10S，回流焊需一次完成，灯珠不可过回流焊两次以上，多次回流焊对产 品有破坏性。灯珠回流焊后不应修补,当修补是不可避免的时候,必须使用加热台或焊接熟手进行操作,但必须 事先确认此种方式会或不会损坏LED本身的特性。 5.硫化措施：由于SMD灯珠软硅胶产品没有抗硫化，LED如出现硫化后会影响产品的亮度，发光颜色偏移，支架底 部发黑等不良现象，因此在使用SMD产品过程中务必注意防硫化措施。在生产过程中，不能使用含硫的锡膏，洗 板水。因PCB工厂在生产过程中会有化学容积残留，因此PCB板使用前需先用70度烘烤3-6小时除湿，使残留物质 挥发。加工好的半成品，避免让灯珠与含有琉化物的物料接触，如含硫化物的纸箱，气泡袋，橡皮筋等。 6.防静电措施：使用过程中与产品接触的机台需导线接地，工作台请用导电的台垫通过电阻接地，工作台的烙铁 的尖端一定要接地，操作员需佩戴静电环，静电衣服等，推荐使用离电子发生器。 7.产品检验：我司出货产品，请客户做好来料检验，有问题及时反馈，在大量生产使用前，请先小批量试产，确 认没问题后再大批量生产，手捡不**过总批量的10%。 产品包装 3000PCS/卷铝箔袋真空包装。