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供应美国贝格斯Gap Filler 1000导热固体胶(双组分) 双组分液态间隙填充导热材料 特点： 超好贴服性，针对易碎和低压力应用设计 室温固化及加速固化 100%固体-没有固化副产品 超好的高低温机械和化学稳定性 应用： 汽车电子，电脑和周边，通讯，导热防震，在任何产生热量的半导体和散热器之间 规格： 密度：（g/cc）:1.6 硬度（Shore00）:30 绝缘强度（V/mil）:>500 导热系数：1.0W/m-K 4款容量（50cc,400cc,1200cc,37854cc）50cc和400cc为独立小包装，1200cc和37854cc为大容量散包装 颜色：A组分灰色B组分白色 东莞市贝戈斯电子材料有限公司) 0769-83819248
