PCB制造

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深圳盛世科技有限公司

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关 键 词：电路板抄板，改板，返原理图，芯片解密，单片机解密

行 业：仪器仪表 电子元器件 单片机 

发布时间：2013-07-16

PCB/FPC克隆、设计、生产、SMT加工 
我司提供手机板抄板,线路板抄板,PCB设计,专业抄板,印制电路板,PCB样机制作,PCB打样,SMT加工,PCB反推原理图,原理图反PCB设计,BOM单制作。 我司业务范围及能力： 
1 、PCB克隆,PCB设计开发：根据电气原理图和结构图运用专业PCB设计软件设计，我们拥有专业的、有经验的设计队伍，能克服目前PCB设计布线中的一些缺陷，保证设计及PCB抄板质量。以保证PCB设计达到要求。 我们也可以根据现有的PCB板进行抄板复制，所抄板复制的PCB图精度非常高，可以与样板一样，抄板复制费用低，为客户节省开支及生产周期 
2、电子产品PCB抄板,设计：我们由一批专业设计十余载的*工程师组成的PCB设计抄板团队,涉及计算机、通信、网络设备、手机、数码相机、仪器仪表等高科技领域。 
3、电子产品PCB设计抄板一条龙式产品服务（PCB克隆、改板、原理图及BOM单制作、PCB生产、样机制作调试、成品加工一条龙服务型企业）。为那些专注产品市场推广的客户节省大量开发时间和开发费用，帮助客户永远在产品市场上具有良好优势，为客户创造价值。 
盛世时代抄板制板：
pcb制板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板。现以双面板和较复杂的多层板为例。 　　⑴常规双面板工艺流程和技术。 　　①　开料---钻孔---孔化与全板电镀---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品 　　②　开料---钻孔---孔化---图形转移---电镀---退膜与蚀刻---退抗蚀膜（Sn,或Sn/pb）---镀插头---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品 　　⑵常规多层板工艺流程与技术。 　　开料---内层制作---氧化处理---层压---钻孔---孔化电镀（可分全板和图形电镀）---外层制作---表面涂覆---外形加工---检验---成品 　　（注1）：内层制作是指开料后的在制板---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜---检验等的过程。 　　（注2）：外层制作是指经孔化电镀的在制板---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜等过程。 　　（注3）：表面涂（镀）覆是指外层制作后---阻焊膜与字符---涂（镀）层（如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等等）。 　　⑶埋/盲孔多层板工艺流程与技术。 　　一般采用顺序层压方法。即： 　　开料---形成芯板（相当于常规的双面板或多层板）---层压---以下流程同常规多层板。 　　（注1）：形成芯板是指按常规方法造成的双面板或多层板后，按结构要求组成埋/盲孔多层板。如果芯板的孔的厚径比大时，则应进行堵孔处理，才能保证其可靠性。 　　⑷积层多层板工艺流程与技术。 　　芯板制作---层压RCC---激光钻孔---孔化电镀---图形转移---蚀刻与退膜---层压RCC---反复进行形成a+n+b结构的集成印制板（HDI/BUM板）。 　　（注1）：此处的芯板是指各种各样的板，如常规的双面、多层板，埋/盲孔多层板等等。但这些芯板必须经过堵孔和表面磨平处理，才能进行积层制作。 　　（注2）：积层（HDI/BUM）多层板结构可用下式表示。 　　a+n+b 　　a—　为一边积层的层数，n—为芯板，b—为另一边积层的层数。 　　⑸集成元件多层板工艺流程与技术。
Pcb制板要求
1.板材的玻璃化温度,即常说的Tg值,普通的用135度,如果无铅焊接就150度,180度,要根据你的实际情况.
2. 公差要求.包括板厚,孔径,线宽,SMT,BGA,外形尺寸,翘曲度等
3. 较小线宽/间距和较小孔径是多少?
4.铜薄厚度内层1OZ,外层是1OZ起镀还是完成后1OZ,?外层是要电镀的.一般镀面铜20-30um,
5.完成孔壁铜厚是多少?
6.有没有阻抗要求?如果有公差是多少?