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厦门市毅峰电子有限公司
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它是IC连接板。 我有一个双型可供选择。 KINK有双重抗扬程型焊接，这是由于的形状和结构，以防止吸入焊料封闭底面的结构的。 （4.4毫米的电路板表面）低的廓形。 我是一个可靠的设计，以确保可靠接触，双面接触结构的接触和预紧的方法。 这是一个预防机制，封闭底部的形状，焊接吸。 我取消，防止焊接失败的结构KINK尾。 我一直在订购货物的措施，以防止助焊剂上升。 我对应的RoHS。 聚对苯二甲酸丁二醇酯绝缘材料（玻璃纤维），材料UL94V-0 触点材料铜合金 360G□联系处理：镀镍基地，镀金 电镀纯锡回流处理：360T□-F 1A额定电流的每一个终端 接触电阻小于20MΩ DC500V，绝缘电阻**过5000MΩ 454克或较少的插入力/ 1针 保持力比14.17克/ 1针 工作温度范围-20℃? 70℃