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美国BOWMAN（博曼）线路板X-RAY测厚仪是利用X射线进行镀层厚度测量和材料分析，提高过程和质量控制。 Bowman线路板X-RAY测厚仪是结构紧凑、坚固耐用、用于质量控制的可靠的台式X射线荧光分析设备，提供简单、快速、无损的镀层厚度测量和材料分析。它在工业领域如电子行业、五金电镀行业、金属合金行业及贵金属分析行业表现出卓越的分析能力，可进行多镀层厚度的测量。 Bowman线路板X-RAY测厚仪可测量：单一镀层：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。 二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。 三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。 双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。 双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。 最多24种镀层（使用WinFTM? V.6软件）。 分析多达4种（或24种－使用V.6软件）元素。 分析电镀溶液中的金属离子浓度。 多年来，我们一直致力于为五金，电镀，端子。连接器，PCB 厂商，为电镀行业，科研机构，半导体生产等电子行业提供高性能的仪器和优质的售后服务。让客户满意，为客户创造最大的价值是我们始终追求的目标，因为我们坚信，客户的需要就是我们前进的动力。愿我们成为真诚的合作伙伴、共同描绘双方的发展蓝图！
