价格：100起
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博曼pcb板荧光测厚仪是一款可靠的采用X-射线荧光方法和独特的微聚焦X-射线光学方法来测量和分析微观结构镀层的测量系统。特别适合于对微细表面积或超薄镀层的测量。测量更小、更快、更薄MicronX 比现有其它的XRF仪器可以测量更小的面积、更薄的镀层和更加快速。这是由包括准直器、探测器、信息处理器和计算机等部件在内的一整套专利系统完成的。 博曼pcb板荧光测厚仪产品用途：电镀层厚度及多镍镀层电位测量 应用领域：PCB、LED、航天航海、电子电器、线路板、五金锁具、 塑胶电镀、标准件、钕铁硼、技术监督部门及科研机构。 测量镀种：装饰铬、镍、铜、锌、锡、银、金、镉、硬铬、化学镍、多层镍， 复合镀层（如Cr/Ni/Cu）约30几种镀层基体组合。如需测量其他镀层可事先提出. 镀层底材：金属、非金属、钕铁硼等 镀层层数：单层及复合多层 测量范围： 13号~92号元素（保证精度情况下，更厚镀层也可测量） 让客户满意，为客户创造大的价值是金东霖追求的目标，因为我们坚信，客户的需要就是我们前进的动力。愿我们成为真诚的合作伙伴、共同描绘双方的发展蓝图。联系人：周小姐
