价格：35起
深圳市红叶杰**硅胶材料有限公司
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一、电子灌封硅胶特性及应用 HY 9060是一种低粘度阻燃性双组分加成型**硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。。 二、电子灌封硅胶用途 - 大功率电子元器件 - 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护 三、使用工艺： 1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。 3. HY 9060使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。 4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会**过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。 !! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，较好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。 .. 不完全固化的缩合型硅酮 .. 胺(amine)固化型 .. 白蜡焊接处理(solder flux) 四、固化前后技术参数： 性能指标 A组分 B组分 固 化 前 外观 深灰色流体 白色流体 粘度（cps） 3000±500 3000±500 操 作 性 能 A组分：B组分（重量比） 1：1 混合后黏度 （cps） 2500～3500 可操作时间 （min） 120 固化时间 （min，室温） 480 固化时间 （min，80℃） 20 固 化 后 硬度(shore A) 60±5 导 热 系 数 [W（m•K）] ≥0.8 介 电 强 度（kV/mm） ≥25 介 电 常 数（1.2MHz） 3.0～3.3 体积电阻率（Ω•cm） ≥1.0×1016 线膨胀系数 [m/（m•K）] ≤2.2×10-4 阻燃性能 94-V0