价格：0.9起
深圳德平电子有限公司
联系人：张小容
电话：15817414570
地址：中国广东深圳市钟屋新区北一区4-4栋
产品名称：薄膜陶瓷基片电阻 规 格： 产品备注：用于散热、支撑器件、金丝键合、电流短路 产品类别：陶瓷基片 产 品 说 明: 厚度范围Wide thickness range: 0.10mm～1.50mm (0.004?～0.060?) 薄膜工艺制作Thin film technology products 陶瓷基材Ceramic substrate 适合金丝键合Fit to gold wire bonding 运用Applications 用于散热、支撑器件、金丝键合、电流短路。 Used for heat dissipation, support, gold bonding and current circuit short. 射频微波毫米波通讯RF/Microwave/Millimeter wave communication 光通讯Optical communication LED散热基座LED heat dissipation submount