供应武汉灌封胶

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关 键 词：灌封胶

行 业：化工 胶粘剂 灌封胶 

发布时间：2012-10-13

灌封胶，可以耐120℃甚至更高的温度，耐高温电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性。耐高温电子灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用，耐高温电子灌封胶组分全是无机组分。主要区别其他灌封胶的特点是，耐高温，普通的环氧树脂，在100度以上的高温就会软化或者烤焦，耐高温电子灌封胶哪怕是120度的高温，仍然不会软化，反而随着使用时间的增加，温度的升高，性能越来越来好，硬度，附着力进一步加大。烘烤方便，完全水性，环保，无有毒的**气体挥发，进化电子车间的空气环境。
　　耐高温电子灌封胶一般性能：
　　外观：乳白色粘稠状的液体。
　　含量：≥90%
　　较高可耐温度：120℃，短时间可耐150℃甚至更高。
　　表干： 0.5小时
　　使用方法：直接灌封，使用时可以加氧化硅（白炭黑）作为固化剂一同使用，氧化硅（白炭黑）可以起到固化剂和填充剂的作用。
　　硬度：5H
　　良好的耐油性能；耐酸耐碱性。
　　厚度：根据客户自己需要，可以任意厚度，在低温70℃左右或者常温条件下彻底干燥，只有在彻底干燥后才可以进入高温状态下使用。
　　耐高温电子灌封胶主要应用范围：
　　高温传感器，气相色谱电子组件，高温炉电子组件，马弗炉电子组件，窑炉电子组件，烤箱电子组件，煤油炉电子组件，电炉，钢铁厂，水泥厂，煅烧炉，高温机械电子组件，高温电子开关，电阻，耐高温吊秤等等。
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材料划分

　　灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼, 用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护.
　　灌封胶材料可分为：
　　· 环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶 ；双组份环氧树脂灌封胶
　　· 硅橡胶灌封胶： 室温硫化硅橡胶 ； 双组份加成形硅橡胶灌封胶； 双组份缩合型硅橡胶灌封胶
　　· 聚氨酯灌封胶： 双组份聚氨酯灌封胶
　　· UV 灌封胶： UV光固化灌封胶
　　· 热熔性灌封胶： EVA热熔胶
　　· 室温硫化硅橡胶或**硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用，并提高使用性能和稳定参数，
　　而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用**硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型**硅凝胶进行内涂覆。近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。
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灌封

　　灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
　　灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
　　它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；
　　避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。
　　从剂型上分有双组分和单组分两类。多组分剂型，由于使用不方便，做为商品不多见。 常温固化环氧灌封胶一般为双组分，
　　灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，
　　且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。 加热固化双组分环氧灌封胶，是用量较大、用途较广的品种。
　　其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，
　　是近年国外发展的新品种，需加热固化。与双组分加热固化灌封胶相比，**的优点是所需灌封设备简单，
　　使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。
　　**灌封胶**灌封胶使用工艺
电子灌封胶
　　1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有较优的抗冷热交变性能。
　　2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。
　　3、固化过程中无副产物产生，无收缩。
　　4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。
　　5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。
　　二、典型用途：
　　本产品**于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。
　　专业的**硅硅凝胶、电子硅凝胶、灌封硅凝胶、加成型硅凝胶
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要求

　　不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格，所用环氧灌封胶应满足如下要求：
　　1. 性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。
　　2. 黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。
　　3. 灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。
　　4. 固化放热峰低，固化收缩小。
　　5. 固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小
　　6. 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。
　　环氧灌封胶、高导热灌封胶、**硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、柔性树脂或者热溶灌封胶沥青石蜡等，在有颜色，有填料的灌封胶中，大都含高密度、高比重的填料。
　　例如：石英、重钙、氢氧化铝、甚至密度更大的重晶石等无机矿物料，以改善各种配方。在使用的时候，一定要搅拌均匀。尤其是当需要与固化剂参加反应型的。填料通常都是放到A组份中的，使用前如不能搅拌均匀，就会造成固化物不良影响产品质量，更可怕的是有时候这种不良产品很难立即发现，使生产出现大量的废品，甚至大量的有潜在危险的产品在客户市场**转，如同颗颗的定时炸弹，另外包括生产商经常忽略在固化物固化过程的沉淀，一般这种情况不会造成表观的硬度变化，但其上下分层固化物的性能肯定已经完全