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ZP-550A助焊剂可以有效地消除锡珠和桥连,这两种不良的产生一般与柱波的使用相关,使用ZP-550A助焊剂焊接后的产品具有优越的板面外观,在所有低固含(固含〈4%)免清洗助焊剂中,ZP-550A在各种线路板阻焊层都表现了较好的防锡珠性能,在波峰焊接及选择性焊接工艺中,ZP-550A可以应用在任何桥连,探针测试,锡珠有严格要求的工艺。 ZP-550A是一款低固含活性免洗助焊剂,它采用多种*有的活性剂混合而成。此外,还加入多种*有的添加剂来降低线路板阻焊层与焊料的表面张力,所以ZP-550A可以显着地减少锡珠的产生,ZP-550A还具有很高的热稳定性,所以可以减少双波峰工艺中较易产生的桥连。 特征及优势: 使用高热稳定性活性剂,较大限度地减少桥连的产生 使用高效的添加剂降低线路板阻焊层与焊料之间的表面张力,较大限度地减少低固含免清洗助焊剂较易产生的锡珠 低残留,不粘手,可以大大减少探针测试不良 *清洗,可以较大限度地减少作业成本 耐久之电可靠性,符合IPC-JSTD-004A标准要求