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厦门晟鑫源科技有限公司
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1.**薄型,GPP玻璃钝化芯片 2.芯片平面分布,加强散热,电性更稳定。 3.在产品小型化方面,有较广泛的市场产景。 4.技术参数; 1)IF(AV):1A.2A.3A 2)VRRM:20V-200V 3)玻璃钝化芯片 4)封装形式:SMA 5)型号:SS14-SS320 1) IF (AV): 1A 2A 3A 2) VRRM: 20 30 40 50 60 80 100 V 3) Glass Passivated Chip 4) Package type: SMA Part No. I(AV) V(RRM) Case Style 20V 30V 40V 50V 60V 80V 100V 1A SS12 SS13 SS14 SS15 SS16 SS18 SS110 SMA 2A SS22 SS23 SS24 SS25 SS26 SS28 SS210 3A SS32 SS33 SS34 SS35 SS36 SS38 SS310