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包装说明：1
关 键 词：蓝宝石 sapphire wafer
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发布时间：2016-09-23
2英寸蓝宝石切割片 2英寸蓝宝石研磨片 2英寸蓝宝石清洗封装片 单晶晶体质量指标： 蓝宝石晶体纯度≥99.996% 蓝宝石晶体内没有散射颗粒、气泡、无颜色、无包裹物、无多晶、无孪生等现象；蓝宝石晶体无小角晶，晶体定向精度小于0.1° 产品规格： Epi-Ready Sapphire Wafer Diameter 50.8±0.1mm Thickness 430±10μm Orientation C-plane 0.2°to M-axis ± 0.1° C-plane 0°to A-axis ± 0.1° Orientation flat 16.0±1mm Primary flat location A-axis ± 0.2° Front side surface Epi-Ready Polished Surface Roughness Ra＜0.2nm Back side surface 0.8—1.2μ TTV ＜10μ BOW ＜10μ Package Clean Room，Nitrogen Atmosphere 研 磨 片 Orientation C-plane 0.2°to M-axis ±0.1° C-plane 0°to A-axis ± 0.1° Diameter 50.8 ± 0.1mm Thickness 0.49 ± 0.05mm TTV 15um Warp 15um Primary Flat Length 16.0±1.0mm Orientation A-plane±0.2° Visual appearance No cracks，pits，edge chipping 切 割 片 Orientation C-plane 0.2°to M-axis ±0.1° C-plane 0°to A-axis ± 0.1° Diameter 50.8± 0.1mm Thickness 0.52 ± 0.03mm TTV 20um Warp ＜40um Primary Flat Length 16.0±1.0mm Orientation A-plane±0.2° Visual appearance No cracks，pits，edge chipping * 定向角度可根据客户的不同需求进行定向加工。
