价格:1500起
广州鑫厚化工科技有限公司
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产品规格:一公斤一组
产品数量:100 个
包装说明:五公斤一箱包装
关 键 词:SMD高折硅胶、TOP贴片封装硅胶、大功率高折硅胶、广州贴片硅胶
发布时间:2014-05-26
LED大功率高折贴片封装硅胶6570A/B 产品特点: 本品为双组份高折射率**硅液体灌封胶。主要针对大功率小尺寸贴片封装,适用于贴片式封装如3014、3528、5050等系列,具有高透光性高折光率以及高硬度。本品电器性能,透气性能优良,对金属(铜,银,铝)等金属材料和PPA附着力优秀,并且热稳定性**,可较长时间耐250℃高温。可在-60~+220℃长期使用。且具有优异的抗热老化性能以及可见光范围内穿透性能。 固化前技术指标: 外观 A组分:无色透明液体 B组分:无色透明液体 粘度(25℃, 旋转粘度计) A组分:29000mPa.S B组分:2700mPa.S 混合后粘度 5500-5650 mPa.S 混合后操作时间 6h 测试项目 测试条件和方法 结果 硬度 邵氏D硬度计 70 透光率450nm(%) 紫外分光光度计 〉99.3% 折光率 折光仪 1.54 密度(g/cm3) A组分:1.04 B组分:1.02 剪切接着强度(PPA,kg/nm2)(PPA,kg/nm2) / 0.48 弹性模量Mpa (Ω.cm) 1600 介电系数(1.2MHz) / 2.8 抗弯强度MPa(1.2MHz) 55 击穿电压(KVmm) / >25 导热系数 0.25 固化后技术指标: 1)对1mm厚样品测得的透光率。 使用指引: 1. 使用比例:6570A , 1 份; 6570B , 2份,A:B=1:2; 2.把A、B料按比例混合均匀后,置于真空下脱泡30-40分钟(使胶料中残留的空气脱除干净,以免影响其气密性); 3.脱泡完毕,使用针筒或点胶机灌装,灌装完毕进行固化工序; 4.固化条件:100℃/1h(一次硫化) +150℃/3h(二次硫化)。 贮存条件:室温下, 密封存放于阴凉干燥处。 保 质 期:在上述条件下保质期为一年,保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。 包装规格:A组分:0.5 Kg/瓶;B组分:1Kg/瓶(2瓶); 注意事项:存放过程中必须确保不和含磷(P),硫( S),氮(N)及**锡(Sn)等接触,混配好的胶料尽量在6小时内用完。 使用安全: 1. 产品应用时注意劳保穿戴,避免施工过程中高温烫伤,禁止食用。 2. 小心使用本品,使用前和使用时请注意安全事项。此外,还应遵循有关国家或当地**规定的安全法规。