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本产品是一种高性能压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于玻璃纤维两面而制成。本产品具有优良的导热性及粘接性能,使电子无器件及散热器之间不需要再机械固定和液体胶粘剂固化固定。 特性: 导热双面胶带使用时只需轻压即可立即贴合,其粘接性能及粘接强度随温度跟时间升高而增强。导热双面胶带还可以模切成任何形状的产品,并可预先贴合在一个表面上以便将来贴合使用。 产品应用: 导热双面胶带广泛应用于芯片,柔性电路板,及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。 如: 晶体功率管跟散热器的粘接 DC/DC电路板外壳的粘接封装 柔性电路跟散热装置的粘接 散热器与微处理器的粘接 【材料特性】 1兼具高导热与绝缘的材料,使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。 2所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比,尤其自粘性部分,可使产线之组装更加容易。 3适应之工作环境温度范围大,能有效克服各种恶劣的机构环境,可填补不平整表面,并将电子元件上之热源全面性导出,即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。 4可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题,是客户在相关电子产品应用上最佳的选择。