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深圳市泰宇弘科技有限公司
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技术参数 Specification 机种名 CM101-D 型号 NM-EJM5B 基板尺寸(mm) L50 × W50 ~ L460 × W360 高速贴装头 12支吸嘴 贴装速度 0.144s/芯片 (A-2型) 贴装精度 ±40 µm/芯片 (Cpk≥1) 元件尺寸(mm) 0402芯片 *1 ~ L12 × W12 × T6.5 通用贴装头 LS8支吸嘴 贴装速度 0.19s/芯片 (A-0型) 贴装精度 ±50 µm/芯片,±35 µm/QFP 24mm~50mm,±50µm/QFP<24 mm (Cpk≥1) 元件尺寸(mm) 0402芯片 *1 ~ L100 × W50 × T15 *5 多功能贴装头 3支吸嘴 贴装速度 0.8s/QFP (B-0型) 贴装精度 ±35 µm/QFP (Cpk≥1) 元件尺寸(mm) 0603芯片 ~ L100 × W90 × T25 *6 基板替换时间 约4.0s(背面没有贴装元件时) 电源 三相AC200、220、380、400、420、480V 1.4kVA 空压源*2 0.5MPa、150L/min (A.N.R.) 设备尺寸*2(mm) W1530 × D1807 × H1430 *3 重量 *4 1720kg *贴装速度及精度等值,会随条件而异。 *详细请参照《规格说明书》。 *1:0402芯片,需要**吸嘴•料架。请另行联络。 *2:只限主体。 *3:不包括识别监控器、信号塔。 *4:只限主体:不包括整体交换台车。因选购件的构成而异。 *5:**过T11.5mm时,需要**吸嘴。 *6:**过T21mm时,需要**吸嘴。