供应Ablebond 2035SC CMOS芯片胶

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发布时间：2019-10-21

Emerson&cuming Ablebond 2035SC 是一款单组分,低温快速固化的管芯胶，专门为高速生产工艺的粘接而开发。独特的特性：低弹性模量，粘接不同的膨胀系数材料时减少变形。另一重要一点是它可以快速固化，在低到110oC也可以快速固化。应用： CMOS、智能卡、光电模块等有成熟的应用。