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洛阳联达机电技术开发有限公司
联系人:尚爱平
电话:13613892625
地址:洛阳市涧西区建设路50号
产品规格:无
产品数量:1 个
包装说明:普通
关 键 词:封装基板,出口封装基板,COB光源封装基板,出口COB光源封装基板
行 业:
发布时间:2014-04-21
产品规格:我公司现推出**于出口COB光源封装基板,此铜铝复合板材铜层厚度为12-15%,板材厚度0.6mm-3mm,宽度600mm-1000mm,可根据客户要求定制。 产品性能:本材料为冶金复合耐高温不分层,铜面采用T2无氧铜电镀性能优越,结合了铜的导热性能和铝的散热性能,是LED封装基板的较优选择。 应用范围:LED线路基板,电子线路基板。 联系电话 尚先生