价格：面议
0
联系人：
电话：
地址：
平行封焊是最常用的气密性封装方法之一。在微电子器件、光电器件、晶体/SAW等封装领域中都得到了广泛的应用，本设备可用于浅腔式、平底式、扁平式、双列直插式等各类金属管壳和各类陶瓷金属化管壳的封装。 在一些特殊环境条件下使用的各种电子元器件,需要进行密封封装,以防止器件中的电路因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛的浸蚀等引起失效.另外在封装时可以充以保护气体来降低封装环境湿度,进行气密性封装以延长器件的使用时间。盖板与平行缝焊的关系是相当重要的，在管座性能稳定的情况下，盖板质量的好坏直接影响着器件的气密性。 美国miyachi Benchmark的平行缝焊系统是半导体，MENS，和微组装及管壳封装领域的领跑者。SM8500系列平行缝焊机因其优秀的焊接质量、高效的焊接速度、良好的售后服务受到广大中国客户的青睐。 特点和参数： 1）缝焊温度低值35°C 2）阻抗焊接技术（含盖板点焊、盖板镀层钎焊、焊料环熔焊、密封焊接等） 3）适用于圆形、方形和矩形的样品封装，封装尺寸从5mm至200mm 4）25KHz变频电源 5）焊接能量和压力闭环控制 6）全部焊接参数可调 7）位置精度：0.038mm 8）位置重复精度：0.025mm 9）高速焊接：根据封装形式不同，焊接速度最高可达38mm/秒 10）精确焊接定位，采用闭环控制伺服电机控制 11）基于Windows XP系统，具有图形化操作界面 12）微处理器控制焊接和机器运转，保证设备稳定性和高重复性 13）行业领先的技术和标准的部件，确保最佳的机台性能。最少的备件即可保证7x24的机台运转。 14）独特的电机轮设计，无需专用工具即可完成电机轮的快速更换，且使用寿命长 15）5点压力校准，确保精确的压力控制和一致性 16）全系统语言提示和图形化的故障诊断排错机制 17）灵活应对高产量、小批量试产和研究开发的需要 18）可与Miyachi Unitek的手套箱集成，也可独立使用 总之，SM8500是一款技术业界领先的平行缝焊接机，是微组装领域管壳密封的首先设备。
