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上海茸晶半导体科技有限公司
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产品简介 UV型的切割胶带，是在各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等 多种工件的切割工程中使用的胶带。通常使用紫外线来降低粘着力，使之 更易剥离。 特点 1， 品种齐全，胶层有多种厚度(5~25um) 2， 减少背崩以及防止飞料，以及芯片飞溅 3， 实现Easy Pick-up(容易剥离) 4， 对EMC(Epoxy Molding Compound半导体环氧合成高分子封装材料)等较难接着的工件，也具有优质的贴附性 5， 防静电型(选项) 一般物理特性