供应AEV ULTIFIL 2004TCB 高导热灌封胶

价格：面议

0

联系人：

电话：

地址：

产品规格：

产品数量：

包装说明：

关 键 词：AEV ULTIFIL 2004TCB 高导热灌封胶

行 业：化工 胶粘剂 灌封胶 

发布时间：2021-05-12

AEV ULTIFIL 2004TCB 高导热灌封胶
用途：电路基板防水、密封、保密、绝缘。
特点：1.通过UL认证，耐燃通过UL 94 HB。 
            2.工作温度为H级(180度 C)。
            3.耐热冲击性能高。
            4.低黏度，室温下即可硬化，操作方便。            
            5.优越的热传导性，达0.7W/mK。