价格：42起
深圳红叶杰科技有限公司
联系人：欧阳
电话：18938867536
地址：深圳龙岗区坪地镇六联石碧工业区红岭一路3号A栋
产品规格：25、200kg/桶
产品数量：10000 个
包装说明：铁桶真空包装
关 键 词：线路板抗震电子灌封胶，线路板绝缘电子灌封胶，线路板密封胶，线路板**灌封胶
发布时间：2019-02-12
一、线路板电子灌封胶特性及运用
线路板电子灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型**硅导热灌封胶，能够室温固化，也能够加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反响中不发作任何副产物，能够运用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的外表。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃功能够到达UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令需求。
二、线路板电子灌封硅胶用途
- 大功率电子元器件
- 散热和耐温需求较高的模块电源和线路板的灌封维护
二、运用技能：
1.混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分拌和均匀。
2.混合时，应恪守A组分： B组分 = 1：1的分量比。
3.电子灌封胶运用时可根据需求进行脱泡。可把A、B混合液拌和均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注运用。
4.应在固化前后技能参数表中给出的温度之上，坚持相应的固化时刻，如果运用厚度较厚，固化时刻可能会追赶。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬天需很长时刻才干固化，主张采用加热方法固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下通常需8小时摆布固化。
!! 以下物质可能会阻止本商品的固化，或发作未固化表象，所以，较好在进行简便试验验证后运用，必要时，需求清洁运用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型
.. 白蜡焊接处置(solder flux)
三、 固化前后技能参数：
功能指标 A组分 B组分
固
化
前 外观 深灰色流体 白色流体
粘度（cps） 3000±500 3000±500
操
作
性
能 A组分：B组分（分量比） 1：1
混合后黏度 （cps） 2500～3500
可操作时刻 （min） 120
固化时刻 （min，室温） 480
固化时刻 （min，80℃） 20
固
化
后 硬度(shore A) 60±5
导 热 系 数 [W（m?K）] ≥0.8
介 电 强 度（kV/mm） ≥25
介 电 常 数（1.2MHz） 3.0～3.3
体积电阻率（Ω?cm） ≥1.0×1016
线膨胀系数 [m/（m?K）] ≤2.2×10-4
阻燃功能 94-V0
深圳市红叶杰科技有限公司
联系人：吕小美
电话：1893-8867536
手机：
传真：0755-89948030
邮箱：
Q
视频网站：http://i.56.com/hysiliconzhou/album